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證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示格力電器（000651）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“開關(guān)電源的保護(hù)裝置、開關(guān)電源及其開關(guān)電源的保護(hù)方法”，專利申請?zhí)枮镃N202211538164.0，授權(quán)日為2026年2月6日。專利摘要：本發(fā)明公開了一種開關(guān)電源的保護(hù)裝置、開關(guān)電源及其開關(guān)電源的保護(hù)方法，該裝置包括：在開關(guān)單元的保護(hù)器件的前端，設(shè)置有開關(guān)管單元；采樣單元，被配置為采樣所述電網(wǎng)的諧波電流；控制單元，被配置為根據(jù)所述電網(wǎng)的諧波電流，生成控制信號；所述控制信號，是用于控制開關(guān)管單元導(dǎo)通或關(guān)斷的信號；開關(guān)管單元，被配置為在接收到所述控制信號的情況下，根據(jù)所述控制信號使所述開關(guān)管單元自身導(dǎo)通或關(guān)斷，以在所述開關(guān)管單元自身導(dǎo)通的情況下實(shí)現(xiàn)對所述保護(hù)器件的保護(hù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對所述開關(guān)電源的保護(hù)。該
查看 >>2026-03-23
證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示格力電器（000651）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種開關(guān)電源的軟開關(guān)裝置、開關(guān)電源及其控制方法”，專利申請?zhí)枮镃N202211640061.5，授權(quán)日為2026年2月6日。專利摘要：本發(fā)明公開了一種開關(guān)電源的軟開關(guān)裝置、開關(guān)電源及其控制方法，該裝置包括：變壓器和開關(guān)管，變壓器具有初級繞組和次級繞組，初級繞組包括第一繞組；開關(guān)電源的電源母線，連接至第一繞組的同名端；第一繞組的異名端連接至開關(guān)管的第一連接端，開關(guān)管的第二連接端，接地；次級繞組輸出至負(fù)載；開關(guān)管的第一連接端，經(jīng)吸收單元和諧振單元后，連接至開關(guān)管的第二連接端，形成諧振吸收回路，以在開關(guān)管關(guān)斷的情況下在開關(guān)管關(guān)斷瞬間吸收變壓器的漏感能量并進(jìn)行諧振，使開關(guān)管在下個(gè)周期開通時(shí)開關(guān)管的尖峰電壓
查看 >>2026-03-23
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，平頂山三和高壓開關(guān)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種低壓開關(guān)柜接線絕緣防護(hù)結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223927903U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及低壓開關(guān)柜技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種低壓開關(guān)柜接線絕緣防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括：接線架，所述接線架固定設(shè)置在低壓開關(guān)柜主體側(cè)壁上，接線主體伸出低壓開關(guān)柜主體側(cè)壁上的接線孔，接線架上設(shè)置有防護(hù)組件和輔助組件；通過將下絕緣橡膠墊卡接設(shè)置在U形板凹槽內(nèi)，將U形板安裝在接線架側(cè)壁上，將接線主體放置在接線弧槽內(nèi)并抵靠在下絕緣橡膠墊弧面上，將上絕緣橡膠墊安裝在固定板上后使得插桿與插槽插接，上絕緣橡膠墊與接線主體卡接，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)板使得定位卡槽與定位柱卡接后固定轉(zhuǎn)板位置，完成上絕緣橡膠墊和下絕緣橡膠墊安裝對接線主體起到絕緣防護(hù)作用，規(guī)避
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，國網(wǎng)上海市電力公司申請一項(xiàng)名為“考慮V2G充電樁無功需求響應(yīng)的充電站分層優(yōu)化方法、設(shè)備及介質(zhì)”的專利，公開號CN121332587A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種考慮V2G充電樁無功需求響應(yīng)的充電站分層優(yōu)化方法、設(shè)備及介質(zhì)，將充電需求輸入電動汽車分組模型中得到若干分組，在上層優(yōu)化模型中以充電成本最小化為目標(biāo)進(jìn)行求解，得到最優(yōu)充放電功率和無功功率范圍；在下層優(yōu)化模型中以配電網(wǎng)節(jié)點(diǎn)整體電壓偏差最小為目標(biāo)進(jìn)行求解，得到各充電站的無功補(bǔ)償量，再根據(jù)上層優(yōu)化模型得到的最優(yōu)充放電功率，計(jì)算配電網(wǎng)節(jié)點(diǎn)電壓變化狀態(tài)方程，進(jìn)行電壓變化預(yù)測。通過V2G充電樁的剩余容量對充電站所在的配電網(wǎng)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行無功補(bǔ)償，提高配電網(wǎng)整體電壓質(zhì)量。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有協(xié)同性高
查看 >>2026-03-23
東科半導(dǎo)體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318，面向新一代高功率密度快充電源
東科半導(dǎo)體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準(zhǔn)諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅(qū)動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補(bǔ)償以及極低待機(jī)
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深度調(diào)研成果：充電管理芯片領(lǐng)域?qū)嵙S家權(quán)威解析
推薦指數(shù)：★★★★☆在電子設(shè)備高度普及的今天，充電管理芯片已成為保障設(shè)備安全、高效充電的核心組件。無論是智能手機(jī)、平板電腦，還是智能家居、工業(yè)設(shè)備，其充電系統(tǒng)的穩(wěn)定性與效率直接取決于芯片的性能。作為連接電源與電池的“橋梁”，充電管理芯片需具備精準(zhǔn)的電壓電流控制、多重保護(hù)機(jī)制以及廣泛的電池兼容性，以滿足不同場景下的充電需求。本文將聚焦充電管理芯片領(lǐng)域，從技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景及****企業(yè)等維度展開深度解析，為讀者提供客觀、專業(yè)的參考。充電管理芯片的應(yīng)用場景極為廣泛，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等設(shè)備需通過芯片實(shí)現(xiàn)快速充電、低功耗待機(jī)及電池健康管理；在工業(yè)領(lǐng)域，無人機(jī)、機(jī)器人等設(shè)備則依賴芯片支持大電流充電與復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性；新能源領(lǐng)域中，儲能系統(tǒng)
查看 >>2026-03-23
H6253K寬電壓降壓恒壓芯片120V降5V 150V降5V 48V降5V DC-DC電源管理芯片 原廠直供 性價(jià)比高
目前市場上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類繁多，但是電流普遍偏小，難以滿足一些大功率應(yīng)用的需求。針對這一市場痛點(diǎn)，我司特研發(fā)出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片，該芯片不僅具有高電壓輸入能力，還具備大電流輸出的特點(diǎn)，能夠廣泛應(yīng)用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉(zhuǎn)換的場景。尤其在應(yīng)對潛在的熱拔插應(yīng)用場景方面有出色的表現(xiàn)。◆ 支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續(xù)大電流，低功耗◆ 高工作轉(zhuǎn)換效率，可達(dá)95%◆ 輸出電壓可調(diào)≥3.3V◆ 動態(tài)響應(yīng)優(yōu)異，線性和負(fù)載調(diào)整良好◆ 集成軟啟動、過流保護(hù)OCP、過熱保護(hù)OTP、短路保護(hù)SCP◆ 針對頻繁熱拔插使用場景有出色的表現(xiàn)
查看 >>2026-03-23
1月8日消息，據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示，截至 10:02，上證指數(shù)上漲 0.04%，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲 2.93%，個(gè)股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀(jì) - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創(chuàng)芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達(dá) 14.25 億元，換手率達(dá) 3.30%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)取得重大突破，首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點(diǎn)亮，預(yù)計(jì)今年 6 月通線，標(biāo)志著我國在新一代芯片材料領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步；全球存儲芯片市場進(jìn)入 “超級
查看 >>2026-03-23
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安測半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司申請一項(xiàng)名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測試（晶圓測試）領(lǐng)域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導(dǎo)致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯誤的問題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個(gè)測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個(gè)探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測試信號；處理單元，用于根據(jù)所述測試電路單元發(fā)出的信號，對待測晶圓進(jìn)行電壓測試。本發(fā)明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要
查看 >>2026-03-23
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請一項(xiàng)名為“芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法”的專利，公開號CN121210229A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法，涉及芯片開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)包括待測芯片端和外設(shè)接口發(fā)送裝置，外設(shè)接口發(fā)送裝置設(shè)置在待測芯片端外部，與待測芯片通過管腳連接線連接，用于向待測芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵信號；待測芯片的內(nèi)部嵌入有協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，其被配置為：通過待測芯片封裝的管腳，接收外設(shè)接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵信號，對該激勵信號進(jìn)行解析、轉(zhuǎn)換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵信號，再通過AMBA總線發(fā)送至待測芯片的目標(biāo)地址模塊，以對芯片的目標(biāo)模塊寄存器進(jìn)行訪問。本發(fā)明改進(jìn)了芯片回片階段的測試和調(diào)試手段，可以對傳統(tǒng)調(diào)測方案進(jìn)行補(bǔ)充或替
查看 >>2026-03-23
 
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