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科技板塊今日全線走高,芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲,消息面上,近期美光科技表示,因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增,內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù),高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時,先進(jìn)封裝技術(shù)重要性凸顯,成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外,機(jī)構(gòu)KeyBanc表示,Intel和AMD已售出2026年大部分服務(wù)器CPU產(chǎn)能,兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出,結(jié)構(gòu)上看,AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣,海外存儲廠商將資源向先進(jìn)封裝(如HBM)傾斜,可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時,金、銀、銅等原材料價格大幅上漲,直接推高封裝成本,或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下,封測企業(yè)或通過調(diào)價傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利;同時也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),聚焦相對高毛利業(yè)務(wù)的條件。截至2026年1月21日 14:16,上證科創(chuàng)板
查看 >>2026-03-24
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,日月新半導(dǎo)體(昆山)有限公司取得一項名為“一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專利,授權(quán)公告號CN223775894U,申請日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域,包括工作臺,工作臺的頂部固定連接有側(cè)板與固定板,側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板,頂板的底部固定連接有電動伸縮桿,電動伸縮桿的底部連接設(shè)置有支撐板,支撐板的底部固定連接有切刀,固定板上設(shè)置有夾緊固定組件,本實用新型中,通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件,從而半導(dǎo)體芯片不會晃動,避免加工位置的偏移,使得半導(dǎo)體芯片按照原本設(shè)定好的加工軌跡運動,保證產(chǎn)品的性能,本實用新型中,通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件,方便對不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行固定,不需要更換
查看 >>2026-03-24
來源:問董秘投資者提問:司研發(fā)的半導(dǎo)體冷卻板可用于存儲芯片生產(chǎn)嗎?董秘回答(斯瑞新材SH688102):投資者您好!感謝您對公司的關(guān)注。關(guān)于相關(guān)業(yè)務(wù)的應(yīng)用請您詳見公司披露在上海證券交易所官網(wǎng)的定期報告。祝您投資愉快!查看更多董秘問答>>
查看 >>2026-03-24
證券日報網(wǎng)訊 1月19日,世運電路在互動平臺回答投資者提問時表示,公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務(wù)。公司的PCB產(chǎn)品在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,已實現(xiàn)向國際頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶的數(shù)據(jù)中心供應(yīng),并以此為切入點開啟與其他國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域客戶的合作。同時,針對下一代高速信號傳輸、算力場景的技術(shù)需求,公司正與核心客戶持續(xù)推進(jìn)技術(shù)合作與產(chǎn)品迭代,相關(guān)布局將為公司帶來長期增長動力。
查看 >>2026-03-24
芯片半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)鏈解析 - 從設(shè)計到應(yīng)用的價值創(chuàng)造
數(shù)字化時代,芯片半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”,而產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動力量的最終體現(xiàn)。從智能手機(jī)到智能汽車,從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,芯片半導(dǎo)體的下游應(yīng)用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。一、下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成與價值創(chuàng)造芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游主要包括設(shè)計、制造、封裝測試及最終應(yīng)用四個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中,設(shè)計環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能;制造環(huán)節(jié)將設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體芯片;封裝測試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性;最終應(yīng)用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產(chǎn)品中,直接面向消費者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉(zhuǎn)化為功能強(qiáng)大的芯片,更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合,創(chuàng)造出解決實際問題的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一過程需要跨學(xué)科的知識整合,包括電子工程、材料科學(xué)、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個領(lǐng)域。二、應(yīng)
查看 >>2026-03-24
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市杰和科技發(fā)展有限公司申請一項名為“POP音消除電路”的專利,公開號CN121442247A,申請日期為2025年11月。專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種POP音消除電路,電路包括信號源輸出端、控制線路、音頻芯片及音頻輸出設(shè)備,控制線路的第一端與信號源輸出端連接,控制線路的第二端分別與音頻芯片及音頻輸出設(shè)備連接;控制線路包括驅(qū)動控制電路及音頻輸出電路,驅(qū)動控制電路包括至少一個PMOS管,音頻輸出電路包括至少一個NMOS管,PMOS管的柵極作為控制線路的第一端,PMOS管的漏極接地,PMOS管的源極同時與第一供電端及NMOS管的柵極連接,NMOS管的源極接地,NMOS管的漏極作為控制線路的第二端。本發(fā)明的POP音消除電路通過PMOS管與NMOS管的協(xié)同控制,精準(zhǔn)避開開
查看 >>2026-03-24
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳供電局有限公司取得一項名為“一種檢測低壓表箱的負(fù)荷開關(guān)異常的方法及系統(tǒng)”的專利,授權(quán)公告號CN119805183B,申請日期為2024年12月。天眼查資料顯示,深圳供電局有限公司,成立于2012年,位于深圳市,是一家以從事電力、熱力生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1021998.344901萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,深圳供電局有限公司共對外投資了11家企業(yè),參與招投標(biāo)項目5000次,財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息3條,專利信息5000條,此外企業(yè)還擁有行政許可1964個。聲明:市場有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成,僅供參考,不構(gòu)成個人投資建議。
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,南通旭泰自動化設(shè)備有限公司取得一項名為“一種高壓開關(guān)用GIS局放在線監(jiān)測裝置及其使用方法”的專利,授權(quán)公告號CN116973705B,申請日期為2023年8月。天眼查資料顯示,南通旭泰自動化設(shè)備有限公司,成立于2005年,位于南通市,是一家以從事儀器儀表制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1500萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,南通旭泰自動化設(shè)備有限公司共對外投資了1家企業(yè),參與招投標(biāo)項目2次,財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息1條,專利信息34條,此外企業(yè)還擁有行政許可5個。聲明:市場有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成,僅供參考,不構(gòu)成個人投資建議。
查看 >>2026-03-24
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,浙江賦星電氣科技股份有限公司取得一項名為“一種中壓負(fù)荷開關(guān)的操動輸出模塊”的專利,授權(quán)公告號CN115295349B,申請日期為2022年7月。天眼查資料顯示,浙江賦星電氣科技股份有限公司,成立于2016年,位于溫州市,是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本3000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,浙江賦星電氣科技股份有限公司參與招投標(biāo)項目7次,財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息10條,專利信息42條,此外企業(yè)還擁有行政許可2個。聲明:市場有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成,僅供參考,不構(gòu)成個人投資建議。
查看 >>2026-03-24
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,海鹽眾信電子股份有限公司取得一項名為“用于電表中的負(fù)荷開關(guān)結(jié)構(gòu)”的專利,授權(quán)公告號CN223638298U,申請日期為2024年12月。專利摘要顯示,本實用新型涉及一種用于電表中的負(fù)荷開關(guān)結(jié)構(gòu),它屬于電子控制器件技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括基座、蓋板、靜簧片、線圈骨架、軛鐵、支撐架、磁鋼組合、動觸點系統(tǒng)、扭力推桿和連接鉤,基座與蓋板相互匹配,線圈骨架的兩端均連接有軛鐵,磁鋼組合與軛鐵接觸,線圈骨架、磁鋼組合均固定在基座上,靜簧片設(shè)置在基座上,支撐架與基座連接,動觸點系統(tǒng)與靜簧片匹配,動觸點系統(tǒng)活動設(shè)置在基座上;磁鋼組合上設(shè)置有磁鋼推柄件,連接鉤的一端與扭力推桿配合,該連接鉤的另一端與磁鋼推柄件配合。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,安全可靠,減少磁路保持力,增加彈片的彈力穩(wěn)定性,安
查看 >>2026-03-24
 
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