國家知識產權局信息顯示，深圳市秀武電子有限公司申請一項名為“一種新型芯片封裝結構及其封裝工藝”的專利，公開號CN121398635A，申請日期為2025年12月。
專利摘要顯示，本發明屬于半導體封裝技術領域，具體的說是一種新型芯片封裝結構及其封裝工藝，包括上封裝基體、下封裝基體、芯片主體、導電連接部及多個引腳，通過高導熱材料和鷗翼型引腳設計優化散熱性能與電性連接路徑，采用注塑工藝簡化制造流程。本申請可以實現減少寄生電感，降低開關損耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解決方案、低RDSON，高電流能力、靈活的PCB布局、焊點檢測容易，焊點可靠性高、克服PCB散熱限制，實現高度自動化。
天眼查資料顯示，深圳市秀武電子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以從事其他制造業為主的企業。企業注冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市秀武電子有限公司參與招投標項目4次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息33條，此外企業還擁有行政許可5個。
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