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國家知識產權局信息顯示，上海壁仞科技股份有限公司申請一項名為“支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片”的專利，公開號CN121326813A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片。輸入輸出電路包括第一輸入輸出端、第二輸入輸出端、發(fā)送端電路以及接收端電路。發(fā)送端電路包括可編程的高速驅動器、低壓差線性穩(wěn)壓器、第一開關電路、第二開關電路以及切換器。低壓差線性穩(wěn)壓器電性連接可編程的高速驅動器。第一開關電路電性連接可編程的高速驅動器以及第一輸入輸出端。第二開關電路電性連接可編程的高速驅動器以及第二輸入輸出端。切換器電性連接第一開關電路以及第二開關電路。接收端電路電性連接第一輸入輸出端以及第二輸入輸出端。本發(fā)明的輸入輸出電路可實現支持多協(xié)議的

芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內部結構，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環(huán)節(jié)，能夠保護芯片的Die、bond pads、bond wires及l(fā)ead等關鍵部分，為后續(xù)的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等測試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優(yōu)勢，操作速度快，過程簡便，且相對安全，無危險性。激光開封能夠精準地去除封裝材料，而不會對芯片內部結構造成不必要的損傷，因此在芯片開封領域得到了廣泛應用。。2.化學腐蝕化學腐蝕則依賴于特定的化學試劑，如濃硫酸、

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres

1月16日消息，據上交所數據顯示，截至10：22，上證指數下跌0.14%，科創(chuàng)芯片指數上漲1.74%，個股方面，天岳先進漲超 12%，中科飛測漲超 11%，芯源微漲超 9%，佰維存儲漲超 8%，富創(chuàng)精密、峰岹科技等漲超 6%，盛美上海漲超 5%，聯(lián)蕓科技、燕東微等漲超 4%，安集科技、瀾起科技等漲超 3%，華峰測控、頎中科技等漲超 2%，中芯國際、滬硅產業(yè)等漲超 1%。熱門ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）漲1.70%，盤中成交額達17.64億元，換手率達3.97%。天天基金網數據顯示，該基金近6個月漲74.06%，近1年漲78.83%。消息面上，半導體行業(yè)迎來 AI 需求爆發(fā)與國產替代深化的雙重機遇，板塊成長邏輯持續(xù)強化。行業(yè)景氣度方面，AI 成為驅動半導體行業(yè)高增長的核心引擎，瑞

我有個哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設計。這事說起來挺玄的，因為這行業(yè)里，能堅持到現在的算是硬核了，尤其是國內。那天周末正打算睡個懶覺，他突然接到個電話，說生產線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢中被拉出來焦慮的感覺。據說，他們新投產的那款自主設計的7納米芯片，批量測試時全體報錯，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因為我哥們在這個領域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個技術控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點時間趕飛機。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動平板查文件，一邊腦袋飛快設想

當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面。基于此，芯片網正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業(yè)能力，為產業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業(yè)務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續(xù)目檢、結構識別、失

國家知識產權局信息顯示，此芯科技集團有限公司申請一項名為“一種轉換控制電路及多媒體數據處理芯片”的專利，公開號CN121262333A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N轉換控制電路及多媒體數據處理芯片，轉換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實時接收第一數據格式的第一數據包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號來選擇導通直通數據通道或者轉換數據通道，選擇信號指的是轉換控制電路所處的多媒體場景應用的預設數據格式對應的電平信號；寄存器，被配置為：在導通轉換數據通道時，控制轉換數據通道處于使能狀態(tài)，以使轉換數據通道通過寄存器內配置的預設處理邏輯對第一數據包進行數據格式轉換來得到第二數據格式的第二數據包；電路輸出接口，被配置為：在導通直通數據通道時發(fā)送第一數據包

科技板塊今日全線走高，芯片產業(yè)鏈領漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎設施建設需求激增，內存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導體供應緊張。同時，先進封裝技術重要性凸顯，成為提升算力關鍵環(huán)節(jié)。此外，機構KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務器CPU產能，兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出，結構上看，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導致標準型存儲芯片的封測產能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產品結構，聚焦相對高毛利業(yè)務的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利，授權公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構，屬于半導體芯片切筋技術領域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側板與固定板，側板的一側固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定，不需要更換